公司新闻
芯启未来,辰筑辉煌 | 芯辰半导体2024年的总结
芯辰半导体(苏州)有限公司成立于2022年1月,是太仓市重点引进的新一代半导体高新技术制造企业,专业从事半导体光电芯片技术研发、产品制造和技术服务,破解卡脖子技术,为国内外市场提供自主产业链赋能。芯辰获得深圳市创新投资集团及其产业基金的天使轮投资,地方国资平台为跟投方并向企业提供超过3000平米的洁净厂房。
前期,芯辰按照项目要求,完成项目备案、建筑测绘、地质勘察、总图方案确认、结构检测及结构加固图纸设计、安评、环评、职评、审图合格证办理、施工许可证办理等全步手续,并在当地政府、施工单位、设计单位等多部分的协调配合及帮助下,芯辰在苏州太仓扎根发芽,茁长成长。
图1 芯辰厂区风貌
图2 芯辰部分厂务设施
自5月18日,第一台芯片生产设备搬入洁净车间以来,陆续对MOCVD、EBL、FIB-SEM、ICP、磁控溅射、电子束蒸发、光学镀膜机等芯片生产测试设备进行安装调试。7月底,所有设备二次配工程全部完成。8月底,芯辰完成所有厂务及生产设备的运行调试,GaAs、InP光电子芯片生产线完成试运行。
图3 芯片产线照片
图4 封测平台及样品
10月28日,芯辰半导体举办了盛大的开业典礼暨投产仪式,太仓市多位领导及诸多行业伙伴出席仪式,芯辰半导体拍摄了第一张“全家福”照片。芯辰立足IDM模式,破解光芯片技术“卡脖子”问题,实现高速、高功率、高响应度等高性能红外光芯片的国产替代,支撑我国信息技术自主产业链巩固与发展。预计达产后可实现年产8000万颗光芯片、产值10亿元。
图5 芯辰半导体开业典礼
图6 芯辰全体员工大合照
11月初,芯辰自研的用于扫描近场光学显微镜(SNOM)的光纤探针成功量产,性能可媲美国外同类产品。芯辰开发的SNOM探针是孔径型的光纤探针,采用独创的光纤端面处理手段,可以使光纤端面尺寸控制在50nm以内,并保持良好的形貌;采用微束流的聚焦离子束切割光纤端面,切口平整,孔径尺寸小于200nm(该孔径尺寸可定制)。SNOM探针目前已与客户在迭代优化性能。SNOM探针的量产也标志着芯辰在纳米尺度具备非常成熟的加工的能力,未来芯辰将推出更多类别的微纳尺度的元器件产品。
图7 芯辰SNOM探针扫描电镜照片
12月初,外延设备已投产,覆盖砷化镓及磷化铟光芯片四元化合物全材料体系,目前已实现波长范围760nm~1700nm外延片的量产,外延均匀性为激射中心波长外2nm之内。其中典型波长的激光芯片外延片,如808、850、905、940、1064、1550、1654nm,已在自主产线实现VCSEL或DFB芯片验证。相关外延片已获客户长期合作订单,其中砷化镓外延片最大可支持6英寸晶圆、磷化铟外延片最大可支持4英寸晶圆,同时配套有相关晶圆质量检测设备。芯辰的外延片目前已获得国内某顶尖院校、某科研院所的长期订单。
图8 芯辰外延片及PL、XRD测试结果
12月中下旬,芯辰研制的各个型号的半导体激光器陆续激射,标志着芯辰IDM产线的全线贯通。现阶段,芯辰半导体已完成850nm、1064nm、1310nm 以及 1550nm 的半导体激光器芯片的前期研发。芯辰的激光器芯片将对标国外竞品,并与客户积极沟通,按计划完成数轮优化迭代。不久的将来,芯辰自产的半导体激光器芯片性能将完全达标,并完成老化和可靠性测试,即将问世。
图9 芯辰自研的面发射和边发射芯片照片
近期,基于芯辰良好的技术条件,系类订单纷至,例如某公司的百万元量级的光子芯片验证合同、某半导体设备厂家百万元量级设备验证合同、某芯片厂家二百万量级技术服务合同等,另外还有多个百万及千万量级的订单在洽谈中。未来芯辰将在半导体光电芯片行业内继续耕耘,将技术扎根于市场,并紧随信息化发展潮流,发布适应市场的全方面光电产品。