1310nm 70/100mW大功率DFB采用pn结掩埋技术，可实现高功率输出与稳定的单纵模工作特性，是面向400G、800G硅光光模块的理想解决方案。

单波100G VCSEL工作于850 nm波段，具有低功耗和易耦合封装等特点，广泛应用于数据中心100米以内的光通信应用场景。

单波200G EML具备高速率、模式稳定、传输距离远等特性，广泛应用于中远距离的光通信领域，并且可向下兼容数据中心的应用需求。

芯辰半导体推出的宽温VCSEL，在0℃到105℃的温度范围内，输出光功率大于1.4 mW，数据参数速率达到10Gbps，可应用于车载光通信领域。