核心科技

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芯辰半导体的核心技术团队来自中国科学院半导体研究所，专注GaAs、InP基材料体系，掌握了芯片设计、材料外延、工艺制造到老化测试的全流程技术要点，包括自主开发的PDA光芯片设计软件、对接生长工艺、半绝缘掺杂掩埋、异质结掩埋、选区外延；并自主开发了多款专用工艺设备，例如氧化反应炉、电子离子束磁控系统、全自动芯片测试机、ALD、自主光栅制备系统等。