芯辰半导体（苏州）有限公司成立于2022年1月，位于苏州太仓，专业从事半导体光电芯片研发、制造和技术服务。企业已完成数亿元融资。

芯辰半导体是以AI市场为驱动力、以材料外延与工艺制造为核心的光芯片IDM企业，具备芯片设计、材料外延、光刻、镀膜到封装测试的完整研发平台和产品生产线，致力于数据中心等场景的高端半导体光电芯片，例如70/100 mW CW DFB、100G VCSEL、200G EML等芯片。