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喜讯！我司高端光电子芯片生产线完成试运行

伴随着特气、MO源等源材料的到位，我司GaAs、InP光电子芯片生产线完成试运行。

芯辰半导体（苏州）有限公司的GaAs、InP生产线是以半导体材料外延与工艺制造为核心的IDM产线，是包含从芯片设计、材料外延、光刻、刻蚀、镀膜等芯片工艺到封装测试的完整工艺研发平台和产品生产线。

经过近一年紧锣密鼓的建设，我司完成了百级、千级、万级洁净室装修，及变电站、供氢站、液氮站、生产辅房、雨污水管网、道路等基础建设，并完成了自控系统、蒸汽系统、纯水系统、PCW系统、CDA系统、新风系统、冷冻水系统、电气系统、废水系统、排风系统、气体系统和消防安监等必需的全套厂务系统，目前各系统均已顺利运行。

自2024年5月18日，第一台芯片生产设备搬入洁净车间以来，我司陆续对MOCVD、EBL、FIB-SEM、ICP、RIE、磁控溅射、电子束蒸发、光学镀膜机、光刻机、RTP、PECVD、清洗机、划裂机、等离子体去胶机和测试机等芯片生产测试设备进行安装调试。7月底，所有设备二次配工程，包括电力、纯水、废水、冷却水、特气、排风等，已全部完成。8月底，光刻机、MOCVD等众多关键设备已完成调试。目前各设备已稳定运行！

第一款芯片产品将于今年9月底下线！

敬请期待！！！

图1 公司风貌

图2 部分厂务设施

图3 部分芯片生产设备

2024年9月2日